X光镀层测厚仪特点及型号介绍
X光镀层测厚仪特点：全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.03－35um
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀锌镍合金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金.铁是镀铜镀镍再镀银等)
合金镀层:如铁上镀锡铜,等
测量时间：10－30秒
精度控制：
第一层：±5%以内
第二层：±8%以内
第三层：±12%以内
XRF-2000镀层测厚仪共分三种型号
不同型号各种功能一样
机箱容纳样品大小有以下不同要求
型号介绍
H型:测量样品高度不超过10cm
L型:测量样品高度不超过3cm
PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品
提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.10.20.30.4mm方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.10.20.30.4mm方型0.05×0.4mm
电脑系统：彩色打印机
综合性能:镀层分析定性分析定量分析镀液分析 统计功能
产品资料来源：http://www.sh-jcx.com/fan2009-Products-25645693/
https://www.chem17.com/st253946/product_25645693.html
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