带你了解英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体-高科技工厂 
射频开关 德国慕尼黑和奥地利菲拉赫——2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员ThierryBreton、奥地利总理SebastianKurz、英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官SabineHerlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。 着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官ReinhardPloss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。” 全球芯片市场的形势表明，投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界，微电子技术是占据主导地位的关键技术，数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。 首批产品目前正在出货 经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约20 亿欧元的销售额提升。
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