液态硅胶与 FPC 的二次成型
液态硅胶与 FPC 的二次成型，是一种将液态硅胶与柔性印刷电路板（FPC）巧妙结合的先进工艺。液态硅胶，以其独特的柔韧性、耐温性和防水性，成为众多高端电子产品的理想选择材料。它能够在特定的模具中流动并完美地贴合各种复杂形状，为产品提供出色的保护和舒适的触感。
FPC，即柔性印刷电路板，具有轻薄、可弯曲、可折叠的特点，能够适应各种狭小和不规则的空间布局。在与液态硅胶进行二次成型时，FPC 被精准地放置在模具中特定的位置，液态硅胶在高温高压的作用下，包裹住 FPC，两者紧密结合，形成一个整体。
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