汉思底部填充胶咨询热线18819110402，针对电子元件接著所开发的单液型环氧树脂接著剂。本产品硬化后具有良好的接著力。本产品为低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接著，对塑胶类的接著更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接著。

底部填充胶低卤素、环保无铅、低应力、低固化速度、可于80℃快速固化。