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ESD保护       
　　关于ESD静电放电，可分为接触放电和空气放电。其中，空气放电的等级相对较高。针对电子产品ESD问题，个人总结了以下几种防护方法，供大家设计时参考。

　　1、TVS电子设计中低速信号线、高速信号线、RF天线等端口处，都会放置1个或1组TVS管，利用TVS的雪崩击穿进行电压钳位，从而保护后级电路。

　　2、MLCC陶瓷电容通常对于成本敏感性产品，MLCC电容放置在I/O连接器或者关键信号的位置，同时连接线尽可能的短，以便减小连接线的感抗。

　　3、火花间隙法注：此方法不推荐，容易积碳，使用寿命短。如下图所示，ESD放电产生电弧（类似爬电，间距大了就没效果了），通过尖端放电至GND进而消耗电能。

　　4、金属屏蔽静电电流流过金属导体时，由于实际上金属导体在高频状态下寄生电感的存在，会在金属导体上产生变化的电磁场，敏感信号靠近金属背板时，会在信号布线上产生感应骚扰电压，从而导致系统工作异常，可以采用屏蔽的方式解决。

　　5、PCB叠层设计PCB叠层设计的总原则是高频信号具有完整的参考地平面，高频信号环路面积最小，第一是电源层紧邻参考地平面使得电流泄放快，第二是环路面积小使得感应电流的能力相应减弱。

　　6、PCB防静电环在电路板周围画出不加阻焊层的走线，在条件允许的情况下将该走线连接至外壳，同时要开口环，避免引起天线效应。车载域控制器这个静电环比较明显，如下图所示，PCB周边的裸露的铜皮就是PCB防静电环。

　　7、接地与搭接接地与搭接是为静电电流提供低阻抗泄放路径的重要手段，金属部件之间通过良好的搭接，既能建立低阻抗电流通路，又能减小不同参考地平面间寄生电感，从而建立在不同工作频率下尽可能等电位的参考地平面。