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8月8日，功率半导体龙头英飞凌在马来西亚居林正式启动新晶圆厂一期项目的运营，一期将专注于碳化硅功率半导体的生产，并且也包括氮化镓外延的生产。

在启动仪式上，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“当居林新晶圆厂第二期项目建设完成时，将成为世界上规模最大的、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。我们是功率半导体市场的领导者，并且很早就预见到了这一领域的技术发展。因此，我们及时并果断地在宽禁带半导体（领域），如碳化硅和氮化镓上进行了投资。我们的内部制造策略在实现差异化竞争中扮演了重要角色。”

他认为：“英飞凌的功率系统解决方案有助于实现绿色和高能效的出行。从硅到碳化硅的转变对于电动汽车来说已经在全面展开。另一个对低碳化至关重要的增长应用领域是可再生能源，从发电到输电、储能和用电，我们的产品使绿色能源成为可能。”

除了新能源领域，碳化硅也是降低AI数据中心能耗的关键。Jochen Hanebeck表示：“数据中心，尤其是对人工智能（数据中心）而言，目前它们迅速增长的电力消耗，给我们带来了巨大的挑战。今天，数据中心大约占全球电力消耗的2%。如果我们不采取行动，到2030年这一比例将上升到7%。根据不同应用提出的特定需求，客户将需要采用基于碳化硅、硅和氮化镓的不同解决方案。由于服务器的散热空间有限，宽禁带材料将在未来发挥重要作用。”

英飞凌在给到媒体的报告中也表示，气候变化是这个时代面临的最大挑战，全球低碳化努力将迅速增加对功率半导体的需求。作为全球功率半导体市场的领导者，英飞凌不断进行技术的创新迭代，推出基于硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新一代功率半导体。这些芯片具有更高的功率密度和更高的能源转换效率，可以实现更小的设计尺寸和更低的成本。为了满足对这些芯片日益增长的需求，英飞凌正在投资建设全球最大、最高效的200毫米碳化硅功率半导体工厂。该晶圆厂一期项目已准备好于2024年开始量产。