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液态硅胶与 FPC 的二次成型 [复制链接]
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落伍者(两全齐美)

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发表于 2024-10-14 09:24:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广东东莞
液态硅胶与 FPC 的二次成型,是一种将液态硅胶与柔性印刷电路板(FPC)巧妙结合的先进工艺。

液态硅胶,以其独特的柔韧性、耐温性和防水性,成为众多高端电子产品的理想选择材料。它能够在特定的模具中流动并完美地贴合各种复杂形状,为产品提供出色的保护和舒适的触感。

FPC,即柔性印刷电路板,具有轻薄、可弯曲、可折叠的特点,能够适应各种狭小和不规则的空间布局。在与液态硅胶进行二次成型时,FPC 被精准地放置在模具中特定的位置,液态硅胶在高温高压的作用下,包裹住 FPC,两者紧密结合,形成一个整体。
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