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低压注塑成型 [复制链接]
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落伍者(两全齐美)

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发表于 2024-10-15 12:28:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广东东莞
低压注塑成型也称低压注射成型是一种注塑技术。
我司采用液体硅胶低压成型,可包精密电子件与电池组件。
一、原理

1. 它使用较低的注塑压力(一般为1.5 - 40巴)将胶注入模具。相比传统注塑(压力可能达到几百巴),低压可减少对精密电子元件或脆弱部件的损坏风险。
2. 胶体在低温下具有较好的流动性,能快速填充模具型腔。

二、优点

1. 对部件保护好
- 适用于封装电子元件,如电路板。在电子行业中,很多微小且精密的电子元件难以承受高注塑压力,低压注塑可避免元件被冲击移位或损坏。
2. 密封性能佳
- 能形成良好的密封效果,可用于生产防水、防尘的产品外壳或密封部件。
3. 成型效率高
- 由于热熔胶的特性和较低的压力要求,注塑周期相对较短,可提高生产效率。

三、应用领域

1. 电子行业
- 如手机、平板电脑等电子产品的组装,用于固定线路板、保护电子元件等。
2. 汽车工业
- 对汽车内部的一些电子控制系统、传感器等进行封装保护。
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