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全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻 [复制链接]
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发表于 2024-10-26 20:52:06 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广西北海
cyusb3065
  全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻。
  TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的纪录。其中,英飞凌总市场份额增长了一个百分点,从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了公司在全球汽车半导体市场的领先地位。
  同时,英飞凌在汽车MCU领域的份额终于做到无人能敌,把先前第一名的日本瑞萨甩在身后,MCU首次问鼎全球第一。英飞凌在FY24Q1业绩说明会中表示,过去两年里,客户下了比实际需要更多的订单,最大增长驱动因素来自汽车MCU,甚至比碳化硅部分还要大。
  一向低调,给人“闷声发大财”印象的英飞凌再次秀肌肉,英飞凌怎么做到的?借此我们将回顾近一年多英飞凌表现及相关市场的风云变幻。
  4月24日,2024新航海时代汽车发展大会暨汽车半导体行业峰会将在北京举行。几十名行业大咖将进行干货分享,现场集结来自整车厂、Tier 1、芯片原厂、分销商等汽车/半导体产业链各环节的行业嘉宾。扫描下方二维码即可报名参加。详情可参看文末海报。
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