robin2008

　　igbt吸收电容

　　11月21日，欧洲大型车企Stellantis与半导体芯片公司英飞凌签署了一系列供应和产能协议，共同为Stellantis的电动汽车开发功率架构。根据协议，英飞凌的PROFET智能功率开关将取代Stellantis电动汽车中的传统保险丝，简化布线并实现智能电网管理。此外，英飞凌的碳化硅半导体将助力Stellantis实现功率模块标准化，提升电动汽车性能和效率，降低成本。同时，英飞凌将为Stellantis提供面向第一代STLA Brain分区架构的AURIX系列MCU。

　　Stellantis与英飞凌还计划建立联合功率实验室，定义下一代可扩展的智能功率架构，以支持Stellantis的软件定义汽车(SDV)概念。Stellantis首席采购与供应商质量官Maxime Picat表示，公司正确保关键半导体解决方案的供应，以推动电气化转型和创新电子电气架构的发展。英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer强调，英飞凌与Stellantis建立的合作和创新伙伴关系将推动交通出行领域的低碳化和数字化，提高汽车效率，实现软件定义架构，改善用户体验。