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　　8月8日上午，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂(3号工厂)一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。

　　英飞凌是全球最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将巩固其领导地位。

　　据英飞凌方面介绍，该晶圆厂的一期项目投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体产品。使用碳化硅材料的半导体可以更高效地切换电力并实现更小的设计，目前在电动汽车、快速充电站以及可再生能源系统、AI 数据中心等领域广泛应用。

　　英飞凌还称，二期的投资额将高达50亿欧元。“我们正在投资马来西亚最大、最高效的高科技碳化硅生产设施，基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是颠覆性的技术。”英飞凌全球首席执行官Jochen Hanebeck表示。

　　英飞凌已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并收到约10亿欧元的预付款，用于居林3号工厂的持续扩建。值得注意的是，这些设计订单包括汽车行业的六家OEM厂商以及可再生能源和工业领域的客户。

　　研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“碳化硅功率半导体在国内也被称为第三代半导体，主要用于电动车等领域，碳化硅半导体器件，例如二极管和三极管的性能要比传统的IGBT(绝缘栅双极晶体管)使用的硅材料更好。”

　　由于新能源汽车需求的高企，带动了第三代半导体在大功率电力电子器件领域的规模。基于碳化硅、氮化镓等新技术等电子器件的市场前景乐观。

　　具体来看，碳化硅的具体优势体现在能量损耗低，有助于降低电池用量，提高续航里程;封装尺寸更小，有助于提升系统的功率密度;耐高温、散热能力强，有利于系统的小型化和轻量化。