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　荣耀30青春版

　　7月12日，荣耀在深圳春茧体育馆举行Magic旗舰新品发布会，推出了Magic V3、Magic Vs3、MagicPad 2和MagicBook Art 14四款新品。雷科技受邀到现场，见证了荣耀折叠屏手机再次刷新历史记录的时刻。

　　过去一年时间，荣耀在折叠屏手机市场的数据表现非常亮眼。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，荣耀的折叠屏手机销量已经连续数季度位居市场前列。特别是Magic V系列的前两代产品，不仅在国内市场占据了相当的份额，在全球市场也有不俗的表现。

　　折叠屏手机市场正在快速增长，预计到2025年全球折叠屏手机的出货量将达到5000万台。这次发布会上的第三代折叠屏手机将带来哪些惊喜呢?荣耀又会放出什么大招，来应对日新月异的手机市场呢?

　　Magic大折双剑齐发，中端旗舰齐活了

　　发布会的第一个重头戏便是荣耀Magic V3的亮相。

　　这款手机以9.2mm的折叠态机身厚度刷新了内折折叠屏的最薄记录，同时重量仅为226g，彻底打破了折叠屏手机笨重的形象。荣耀Magic V3采用了全新的荣耀鲁班架构，集成了19种创新材料和114种微型结构，使其不仅轻薄，而且坚固耐用。

　　荣耀Magic V3的铰链结构也得到了重大升级，采用了厚度仅为2.84毫米的轻薄折叠铰链和强度高达2100Mpa的第二代荣耀盾构钢，大幅提升了抗冲击性能。其外屏采用了第二代纳米微晶玻璃技术，内屏则使用了荣耀金刚柔性装甲，提供了更高的耐磨和抗冲击性能。

　　2024年普通手机“三防化”成为新趋势，“耐用手机”大有成为新品类的趋势。荣耀Magic V3同样强调坚固耐用，通过了IPX8防水等级认证，成为唯一一款支持2.5米防水的折叠屏手机。

　　发布会现场，荣耀终端CEO赵明还展示了一台正在洗衣机里快洗的Magic V3，这足以证明荣耀对这台折叠屏新旗舰防水、抗摔、抗刮花能力的信心。

　　在性能方面，荣耀Magic V3采用了第三代骁龙8旗舰芯片，并引入了全新的荣耀纯钛散热VC结构，使用钛金属作为VC基材，显著提升了散热效率和器件的长期可靠性。当赵明在现场展示荣耀Magic V3在高负载游戏和多任务处理中的卓越表现时，观众席爆发出热烈的掌声。

　　荣耀Magic V3搭载了业界首个硅含量突破10%的第三代青海湖电池，电池容量高达5150mAh，配合自研的能效增强芯片HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统，能量管理精度提升了3倍，支持66W有线快充和50W无线快充，确保用户在高负载使用下也能轻松应对一整天的需求。

　　简单总结一下，荣耀Magic V3最大卖点是足够轻薄，同时耐用性强、性能与续航突出。

　　而定位相对较低一档的Magic Vs3大体与荣耀Magic V3相同，只是有些细节差异。

　　荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3均搭载了单反级荣耀鹰眼相机，支持最大100X长焦能力，拍摄效果出色。荣耀Magic V3支持荣耀鸿燕通信技术，首次在折叠屏手机上实现天通卫星双向语音通话和短信收发功能，即使在无网络环境下，也能通过卫星直连地图，为用户提供可靠的通信保障。Magic Vs3并不支持卫星通话。

　　Magic Vs3同样拥有了Magic V3上的50W无线快充，也算是中端折叠屏机型里较为罕见的配置了。